Processeurs Shanghai : jusqu'à 12 coeurs pour AMD

Lors de l'annonce des résultats d'AMD ce matin (voir AMD affiche un sixième trimestre de pertes), la firme de Sunnyvale a évoqué certains de ses futurs projets dans le domaine des processeurs. La prochaine évolution chez AMD devrait ainsi intervenir vers la fin de l'année avec l'arrivée du « Shangai » gravé en 45 nanomètres. Outre la finesse de gravure revue à la baisse, ce modèle de Barcelona amélioré devrait profiter d'un nouveau bus HyperTransport 3.0 natif. Viendra ensuite « Istanbul », qui sera en résumé un processeur Shanghai avec six coeurs, lequel devrait concurrencer le modèle six coeurs d'Intel nommé « Dunnington ».

Les processeurs ci-dessus seront dotés de coeurs intégrés en natif. Mais AMD aurait également l'intention de procéder comme Intel actuellement avec ses processeurs quadcore (Core 2 Quad) pour intégrer deux die sous une même enveloppe. En clair, il sera possible de voir naître des processeurs Istanbul composés de deux die et offrant ainsi un total de 16 coeurs (2 x 8 coeurs). Chacun de ces cœurs seront reliés et communiqueront au travers d'interconnexions HyperTransport 3.0. Ces processeurs pourraient également simuler la présence d'un contrôleur mémoire quatre canaux (un contrôleur double canal sera intégré à chaque die et l'un pourra communiquer avec l'autre et vice-versa).

Les modèles Shanghai devraient rester compatibles avec les cartes mères Socket 1207. Il faudra toutefois attendre les nouvelles cartes mères Socket 1207+ pour tirer complètement profit des liens HyperTransport 3.0.